Kedua, saiz had sistem
Sesetengah sistem elektronik dihadkan oleh saiz PCB dan dalaman ketinggian, such sebagai sistem komunikasi, bekalan kuasa modular disebabkan oleh had ketinggian biasanya menggunakan pakej DFN5 * 6, DFN3 * 3; dalam beberapa bekalan kuasa ACDC, penggunaan reka bentuk ultra-nipis atau disebabkan oleh had cangkerang, pemasangan pakej TO220 kaki MOSFET kuasa terus dimasukkan ke dalam akar had ketinggian tidak boleh menggunakan pakej TO247. Sesetengah reka bentuk ultra-nipis terus membengkokkan pin peranti rata, proses pengeluaran reka bentuk ini akan menjadi kompleks.
Ketiga, proses pengeluaran syarikat
TO220 mempunyai dua jenis pakej: pakej logam kosong dan pakej plastik penuh, rintangan haba pakej logam terdedah adalah kecil, keupayaan pelesapan haba adalah kuat, tetapi dalam proses pengeluaran, anda perlu menambah penurunan penebat, proses pengeluaran adalah kompleks dan mahal, manakala pakej plastik penuh rintangan haba adalah besar, keupayaan pelesapan haba adalah lemah, tetapi proses pengeluaran adalah mudah.
Untuk mengurangkan proses tiruan mengunci skru, dalam beberapa tahun kebelakangan ini, beberapa sistem elektronik menggunakan klip untuk kuasaMOSFET diapit dalam sink haba, supaya kemunculan bahagian TO220 tradisional bahagian atas penyingkiran lubang dalam bentuk baru enkapsulasi, tetapi juga untuk mengurangkan ketinggian peranti.
Keempat, kawalan kos
Dalam sesetengah aplikasi yang sangat sensitif kos seperti papan induk dan papan desktop, MOSFET kuasa dalam pakej DPAK biasanya digunakan kerana kos pakej tersebut yang rendah. Oleh itu, apabila memilih pakej MOSFET kuasa, digabungkan dengan gaya dan ciri produk syarikat mereka, dan pertimbangkan faktor di atas.
Kelima, pilih BVDSS voltan tahan dalam kebanyakan kes, kerana reka bentuk input voltage elektronik sistem agak tetap, syarikat itu memilih pembekal tertentu beberapa nombor bahan, voltan undian produk juga tetap.
Voltan pecahan BVDSS MOSFET kuasa dalam lembaran data telah menentukan keadaan ujian, dengan nilai yang berbeza di bawah keadaan yang berbeza, dan BVDSS mempunyai pekali suhu positif, dalam penggunaan sebenar gabungan faktor-faktor ini harus dipertimbangkan secara menyeluruh.
Banyak maklumat dan kesusasteraan sering disebut: jika sistem MOSFET VDS kuasa voltan lonjakan tertinggi jika lebih besar daripada BVDSS, walaupun tempoh voltan nadi lonjakan hanya beberapa atau puluhan ns, MOSFET kuasa akan memasuki runtuhan salji. dan dengan itu kerosakan berlaku.
Tidak seperti transistor dan IGBT, MOSFET kuasa mempunyai keupayaan untuk menahan runtuhan salji, dan banyak syarikat semikonduktor besar kuasa MOSFET tenaga runtuhan salji dalam barisan pengeluaran adalah pemeriksaan penuh, pengesanan 100%, iaitu, dalam data ini adalah pengukuran yang terjamin, voltan salji. biasanya berlaku dalam 1.2 ~ 1.3 kali BVDSS, dan tempoh masa biasanya μs, walaupun tahap ms, maka tempoh hanya beberapa atau berpuluh-puluh ns, jauh lebih rendah daripada voltan salji lonjakan voltan nadi tidak merosakkan kuasa MOSFET.
Enam, dengan pemilihan voltan pemacu VTH
Sistem elektronik yang berbeza MOSFET kuasa voltan pemacu yang dipilih tidak sama, bekalan kuasa AC / DC biasanya menggunakan voltan pemacu 12V, papan induk komputer riba DC / DC penukar menggunakan voltan pemacu 5V, jadi mengikut voltan pemacu sistem untuk memilih voltan ambang yang berbeza MOSFET kuasa VTH.
Voltan ambang VTH bagi MOSFET kuasa dalam lembaran data juga telah menentukan keadaan ujian dan mempunyai nilai yang berbeza dalam keadaan yang berbeza, dan VTH mempunyai pekali suhu negatif. Voltan pemacu yang berbeza VGS sepadan dengan rintangan pada yang berbeza, dan dalam aplikasi praktikal adalah penting untuk mengambil kira suhu
Dalam aplikasi praktikal, variasi suhu harus diambil kira untuk memastikan MOSFET kuasa dihidupkan sepenuhnya, pada masa yang sama memastikan denyutan pancang yang digandingkan dengan kutub G semasa proses penutupan tidak akan dicetuskan oleh pencetus palsu kepada menghasilkan litar lurus atau litar pintas.
Masa siaran: Ogos-03-2024
