Butiran jujukan pinout pakej SMD MOSFET yang biasa digunakan

Apakah peranan MOSFET?

MOSFET memainkan peranan dalam mengawal voltan keseluruhan sistem bekalan kuasa. Pada masa ini, tidak banyak MOSFET yang digunakan pada papan, biasanya kira-kira 10. Sebab utama ialah kebanyakan MOSFET diintegrasikan ke dalam cip IC. Oleh kerana peranan utama MOSFET adalah untuk menyediakan voltan yang stabil untuk aksesori, jadi ia biasanya digunakan dalam CPU, GPU dan soket, dsb.MOSFETbiasanya di atas dan di bawah bentuk sekumpulan dua orang muncul di papan tulis.

Pakej MOSFET

Cip MOSFET dalam pengeluaran selesai, anda perlu menambah cangkerang pada cip MOSFET, iaitu pakej MOSFET. MOSFET cip shell mempunyai sokongan, perlindungan, kesan penyejukan, tetapi juga untuk cip untuk menyediakan sambungan elektrik dan pengasingan, supaya peranti MOSFET dan komponen lain untuk membentuk litar yang lengkap.

Selaras dengan pemasangan dalam cara PCB untuk membezakan,MOSFETpakej mempunyai dua kategori utama: Melalui Lubang dan Lekapan Permukaan. dimasukkan ialah pin MOSFET melalui lubang pelekap PCB yang dikimpal pada PCB. Surface Mount ialah pin MOSFET dan bebibir sink haba yang dikimpal pada pad permukaan PCB.

Spesifikasi Pakej Standard KE Pakej

TO (Transistor Out-line) ialah spesifikasi pakej awal, seperti TO-92, TO-92L, TO-220, TO-252, dll. ialah reka bentuk pakej pemalam. Dalam tahun-tahun kebelakangan ini, permintaan pasaran pelekap permukaan telah meningkat, dan pakej TO telah berkembang kepada pakej pelekap permukaan.

TO-252 dan TO263 ialah pakej pelekap permukaan. TO-252 juga dikenali sebagai D-PAK dan TO-263 juga dikenali sebagai D2PAK.

Pakej D-PAK MOSFET mempunyai tiga elektrod, get (G), longkang (D), punca (S). Salah satu pin longkang (D) dipotong tanpa menggunakan bahagian belakang sink haba untuk longkang (D), dikimpal terus ke PCB, di satu pihak, untuk output arus tinggi, di satu pihak, melalui Pelesapan haba PCB. Jadi terdapat tiga pad PCB D-PAK, pad longkang (D) lebih besar.

Pakej TO-252 rajah pin

Pakej cip popular atau pakej dwi dalam talian, dirujuk sebagai DIP (Dual ln-line Package). Pakej DIP pada masa itu mempunyai pemasangan berlubang PCB (papan litar bercetak) yang sesuai, dengan pendawaian dan operasi PCB pakej jenis TO yang sesuai adalah lebih mudah dan sebagainya beberapa ciri struktur pakejnya dalam bentuk beberapa bentuk, termasuk DIP seramik berbilang lapisan dwi dalam talian, seramik satu lapisan Dwi Dalam Talian

DIP, DIP bingkai plumbum dan sebagainya. Biasa digunakan dalam transistor kuasa, pakej cip pengatur voltan.

CipMOSFETPakej

Pakej SOT

SOT (Small Out-Line Transistor) ialah pakej transistor garis besar kecil. Pakej ini ialah pakej transistor kuasa kecil SMD, lebih kecil daripada pakej TO, biasanya digunakan untuk MOSFET kuasa kecil.

Pakej SOP

SOP (Small Out-Line Package) bermaksud "Small Outline Package" dalam bahasa Cina, SOP ialah salah satu pakej pelekap permukaan, pin dari kedua-dua belah bungkusan dalam bentuk sayap burung camar (berbentuk L), bahan ialah plastik dan seramik. SOP juga dipanggil SOL dan DFP. Piawaian pakej SOP termasuk SOP-8, SOP-16, SOP-20, SOP-28, dsb. Nombor selepas SOP menunjukkan bilangan pin.

Pakej SOP MOSFET kebanyakannya menggunakan spesifikasi SOP-8, industri cenderung untuk meninggalkan "P", dipanggil SO (Small Out-Line).

Pakej SMD MOSFET

Pakej plastik SO-8, tiada plat asas terma, pelesapan haba yang lemah, biasanya digunakan untuk MOSFET berkuasa rendah.

SO-8 pertama kali dibangunkan oleh PHILIP, dan kemudian secara beransur-ansur diperoleh daripada TSOP (pakej garis kecil nipis), VSOP (pakej garis besar yang sangat kecil), SSOP (SOP dikurangkan), TSSOP (SOP berkurangan nipis) dan spesifikasi standard lain.

Antara spesifikasi pakej terbitan ini, TSOP dan TSSOP biasanya digunakan untuk pakej MOSFET.

Pakej MOSFET Cip

QFN (Pakej Quad Flat Non-plumbum) adalah salah satu pakej pelekap permukaan, orang Cina dipanggil pakej rata tidak berplumbum empat sisi, adalah saiz pad kecil, kecil, plastik sebagai bahan pengedap cip pelekap permukaan yang muncul. teknologi pembungkusan, kini lebih dikenali sebagai LCC. Ia kini dipanggil LCC, dan QFN adalah nama yang ditetapkan oleh Persatuan Industri Elektrik dan Mekanikal Jepun. Pakej dikonfigurasikan dengan kenalan elektrod pada semua sisi.

Pakej dikonfigurasikan dengan sesentuh elektrod pada keempat-empat sisi, dan oleh kerana tiada petunjuk, kawasan pelekap lebih kecil daripada QFP dan ketinggiannya lebih rendah daripada QFP. Pakej ini juga dikenali sebagai LCC, PCLC, P-LCC, dll.